[发明专利]一种用于精细线路的成型及修复方法

说明书

本发明公开了一种用于精细线路的成型及修复方法，包括以下步骤：步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上；步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上。步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型。本发明的成型和修复方法具有工艺简单和便于操作的优点。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种用于精细线路的成型及修复方法。

背景技术

印刷线路板是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，电子设备采用印制板后，同类印制板具有一致性，可减小人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，对精细线路的制备及修复提出了更高的要求。

目前常用的线路成型方法是采用图形电镀进行线路制作，首先需要制作出预设线路图形凹槽，完成线路电镀后，还需要退膜及蚀刻等步骤，线路制作的工艺较为复杂。

发明内容

本发明的目的在于提出一种用于精细线路的成型及修复方法，以解决上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于精细线路的成型方法，用于印刷线路板、柔性线路板、介电材料或者其他形式的线路和再布线层的线路成型，包括以下步骤：

步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；

步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上；

步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上；

步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型。

在所述步骤4中，对线路载板的表面进行清洗的过程为：使用有机溶液对线路载板的表面进行清洗，然后根据残余铜的去除程度对线路载板进行适当加热。

在所述步骤1中，所述透光板的第一表面上的薄铜层可由纳米铜膏或导电油墨所制成的涂层代替。

在所述步骤1中，先在透光板的第一表面覆盖一层脂类或油类中的其中一种有机薄层，然后在有机薄层的表面制备所述薄铜层。

所述薄铜层将所述透光板的第一表面全部覆盖，或者透光板只在需要形成精细线路的位置制备所述薄铜层。

所述透光板为石英玻璃或者在激光波长上具有高透过率的材料。

所述激光为单束激光照射或多束激光同时照射。

所述激光为连续照射或脉冲照射。

一种用于精细线路的修复方法，用于印刷线路板、柔性线路板、介电材料或者其他形式的线路和再布线层的线路修复，包括以下步骤：

步骤A、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；

步骤B、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在待修复线路载板上；