[发明专利]一种减小封装应力的版图设计方法在审
| 申请号： | 201911226685.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111008512A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘迎春;赖礼俊 | 申请（专利权）人： | 成都九芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 610200 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种减小封装应力的版图设计方法，包括以下步骤：1）确定封装层顶层PAD的中心区域；2）在所述中心区域挖沟槽；3）在未挖沟槽区域打通孔；其中，所述通孔连接顶层金属层与次顶层金属层。本发明的减小封装应力的版图设计方法，可以使封装应力得到一定程度的缓冲和释放，进而达到对电路以及PAD的保护，从而提高了芯片封装的可靠性以及对PAD下面电路的保护，此种做法不仅提高了芯片的良率，而且还降低了失效的风险，大大降低了流片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 封装 应力 版图 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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