[发明专利]电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201911212484.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112449480A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄秋佩;洪培豪;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构及具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 结构 软性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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