[发明专利]电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，包括：

接着层；

绝缘层；以及

金属屏蔽层，其中所述绝缘层的相对两侧直接接触所述接着层与所述金属屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，还包括：

保护层，覆盖所述金属屏蔽层且相对于所述绝缘层。

3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中所述金属屏蔽层包括第一金属层以及第二金属层，所述绝缘层直接接触所述第一金属层，且所述第一金属层为由金属组成的膜层。

4.一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其特征在于，包括：

软性电路板本体；以及

如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，配置于所述软性电路板本体上，且所述电磁干扰屏蔽结构的所述接着层直接接触所述软性电路板本体。

5.根据权利要求4所述的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，还包括：

导电通孔，贯穿所述电磁干扰屏蔽结构，其中：

所述软性电路板本体包括软性基板及线路层，且所述导电通孔电性连接于所述金属屏蔽层及部分的所述线路层。

6.根据权利要求5所述的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其中所述导电通孔的侧壁基本上垂直于所述软性电路板本体。

7.根据权利要求5所述的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其中所述导电通孔的顶面与所述电磁干扰屏蔽结构的顶面基本上齐平。

8.根据权利要求5所述的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其中所述软性电路板本体还包括导电层，且所述软性基板位于所述线路层与所述导电层之间。

9.一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法，其特征在于，包括：电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法

提供软性电路板本体；

将如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构与所述软性电路板本体相接合，且所述电磁干扰屏蔽结构的所述接着层直接接触所述软性电路板本体。

10.根据权利要求9所述的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法，其中所述软性电路板本体包括软性基板及线路层，且所述制造方法还包括：

对所述电磁干扰屏蔽结构至少进行激光烧除，以形成贯穿所述电磁干扰屏蔽结构的导电通孔，且所述导电通孔电性连接于所述金属屏蔽层及部分的所述线路层。