[发明专利]电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构及具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法亦被提出。

技术领域

本发明涉及一种电磁干扰屏蔽结构、电子元件及其制造方法，尤其涉及一种应用于软性印刷电路板的电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板及其制造方法。

背景技术

随着高频信号传输的发展，在许多电子产品中使用了多层印刷电路板(multi-layered PCB，可简称为：多层板)，并将内层(即，非位于最顶层或最底层)的线路用于高频信号传输。

多层印刷电路板常具有黏着片(bonding sheet)。黏着片大多为玻璃纤维或其它纤维浸含树脂经由部份聚合而成。因此，具有前述多层印刷电路板的电子产品的厚度较厚。

发明内容

本发明提供一种电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板及其制造方法，其整体的厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。

本发明的电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。

在本发明的一实施例中，电磁干扰屏蔽结构更包括保护层。保护层覆盖金属屏蔽层且相对于绝缘层。

在本发明的一实施例中，金属屏蔽层包括第一金属层以及第二金属层。绝缘层直接接触第一金属层。第一金属层为由金属组成的膜层。

本发明的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板包括软性电路板本体以及前述的电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。

在本发明的一实施例中，具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板还包括导电通孔。导电通孔贯穿电磁干扰屏蔽结构。软性电路板本体包括软性基板及线路层。导电通孔电性连接于金属屏蔽层及部分的线路层。

在本发明的一实施例中，导电通孔的侧壁基本上垂直于软性电路板本体。

在本发明的一实施例中，导电通孔的顶面与电磁干扰屏蔽结构的顶面基本上齐平。

在本发明的一实施例中，软性电路板本体还包括导电层，且软性基板位于线路层与导电层之间。

本发明的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法包括以下步骤。提供软性电路板本体。将前述的电磁干扰屏蔽结构与软性电路板本体相接合，且电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。

在本发明的一实施例中，软性电路板本体包括软性基板及线路层。具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法还包括以下步骤。对电磁干扰屏蔽结构至少进行激光烧除，以形成贯穿电磁干扰屏蔽结构的导电通孔，且导电通孔电性连接于金属屏蔽层及部分的线路层。

基于上述，本发明的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E是是依照本发明的第一实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的部分制造方法的部分剖视示意图；

图2是是依照本发明的第二实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的部分剖视示意图。

附图标号说明：

100、200：具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板