[发明专利]一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条在审
| 申请号： | 201911205465.X | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110911540A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括：芯片、封装胶和挡光胶；所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。本发明提供的技术方案通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 结构 制造 方法 基于 | ||
【主权项】：
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