[发明专利]连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法在审
| 申请号： | 201911198986.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111001815A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨国盛;彭鹏;郁玉平 | 申请（专利权）人： | 南通伊思帝摩擦材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;B22F1/00;B22F3/10;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 吴倩 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，摩擦片包括包括铜芯板和设置于铜芯板至少一侧的摩擦层，铜芯板和摩擦层之间设置钎焊层，制备方法包括如下步骤：1)配料；2)混料；3)铜芯板表面的钎焊层制备；4)烧结。本发明连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，生产效率较传统钟罩式烧结炉有较大提高；摩擦片表面硬度为HRW40‑50；烧结采用两段连续式烧结，烧结温度曲线保持一定，使得摩擦片的摩擦磨损性能更加稳定；摩擦片动摩擦系数0.5‑0.6，静摩擦系数0.5‑0.6，磨损率在350℃以下，低于0.2×10 |
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| 搜索关键词： | 连续 压力 烧结 干式铜基 摩擦 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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