[发明专利]NTC热敏电阻器用银浆及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911190938.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110993146B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 唐国辉;娄红涛;张旭玲;梁炳联;万广宇;梁俊展;冯辉 | 申请（专利权）人： | 广东羚光新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 周端仪 |
| 地址： | 526108 广东省肇庆市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种NTC热敏电阻器用银浆及其制备方法和应用，属于电子材料与元器件加工技术领域。该银浆由以下质量百分比的原料制备得到：超细银粉20.0‑40.0％，片状银粉30.0‑50.0％，有机载体10.0‑30.0％，有机添加剂2.0‑8.0％，玻璃粉2.0‑8.0％，镍粉1.0‑6.0％，稀释剂2.0‑10.0％，有机添加剂中包括有机硅油、附着力增强剂、成膜助剂、银粉定向排列剂中的至少一种。上述银浆可在不降低银面光泽度和附着力的前提下，通过对银面的处理可大幅度降低浸焊时银面的挂锡量，使得银面更清洁，节约生产锡条用量的同时提高电性能，并且可在堆烧还原时降低粘片率。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 器用 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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