[发明专利]NTC热敏电阻器用银浆及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种NTC热敏电阻器用银浆及其制备方法和应用，属于电子材料与元器件加工技术领域。该银浆由以下质量百分比的原料制备得到：超细银粉20.0‑40.0％，片状银粉30.0‑50.0％，有机载体10.0‑30.0％，有机添加剂2.0‑8.0％，玻璃粉2.0‑8.0％，镍粉1.0‑6.0％，稀释剂2.0‑10.0％，有机添加剂中包括有机硅油、附着力增强剂、成膜助剂、银粉定向排列剂中的至少一种。上述银浆可在不降低银面光泽度和附着力的前提下，通过对银面的处理可大幅度降低浸焊时银面的挂锡量，使得银面更清洁，节约生产锡条用量的同时提高电性能，并且可在堆烧还原时降低粘片率。

技术领域

本发明涉及电子材料与元器件加工技术领域，特别是涉及一种NTC热敏电阻器用银浆及其制备方法和应用。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低。NTC热敏电阻是指具有负温度系数的热敏电阻。是使用单一高纯度材料、具有接近理论密度结构的高性能陶瓷。因此，在实现小型化的同时，还具有电阻值、温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可进行高灵敏度、高精度的检测。

对于NTC热敏电阻器，其工作原理如下：NTC热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100～1000000Ω，温度系数-2％～-6.5％。NTC热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。

目前NTC热敏电阻器行业使用的电子银浆大部分由类球形超细银粉生产，银粉的平均粒径普遍在0.1～1.0μm，震实密度为1.5～3.5g/cm³，比表面积为4.0～9.0m²/g。由于银粉的平均粒径较小，因而活性较高，在相同的烧结温度下，虽然能获得光泽度较高的银面，但是在使用锡炉浸焊工艺生产时，银面会出现大量挂锡的现象(见图1)，一方面增加了焊接锡条的用量，直接增加生产成本；另一方面，银片附着大量锡，锡的导电性能远不及银，会导致电阻增大，元器件易产生发热现象，使得电性能明显下降。再且，使用超细银粉生产的NTC热敏电阻器用电子银浆由于银粉粒径较小，比表面积较大，使得浆料的流动性降低，印刷性能欠佳，不利于产品应用。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种NTC热敏电阻器用银浆，该银浆在不降低银面光泽度和附着力的前提下，通过对银面的处理可大幅度降低浸焊时银面的挂锡量，使得银面更清洁，获得良好电性能的同时节约生产锡条用量，并且可在堆烧还原时降低粘片率。

一种NTC热敏电阻器用银浆，由以下质量百分比的原料制备得到：

所述有机添加剂中包括有机硅油、附着力增强剂、成膜助剂、银粉定向排列剂中的至少一种。