[发明专利]一种带涂层的金属基体及其制备方法有效
申请号: | 201911183953.5 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110863191B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 耿树江;赵茂森;李杭龙 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;C23C14/18;C23C14/58;C23C28/04 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 110169 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种带涂层的金属基体的制备方法,所述涂层包含内层的氧化铈和外层的尖晶石,所述涂层设于金属基体表面,所述涂层采用如下方法制备:配制铈盐的醇溶液;采用浸渍或涂布方法将该盐的醇溶液分布在金属基体表面;氧气气氛或空气气氛中,加热使该铈盐分解生成氧化铈;采用物理气相沉积、磁控溅射、激光溅射至少一种方法在氧化铈表面形成包含铁、钴和镍金属原子的薄膜;高温处理,使该薄膜转化成尖晶石。本发明还提供一种带涂层的金属基体。相比于电镀、喷涂等制备涂层的方法,本发明使用的浸渍或涂布的方法方法经济成本低且易操作,利用效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 涂层 金属 基体 及其 制备 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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