[发明专利]晶圆位置识别系统及方法在审
| 申请号： | 201911176905.3 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110931409A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王森;严诗佳 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;G06K9/32 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆位置识别系统及方法，包括晶圆承载模块、光源模块和光探测模块，所述晶圆承载模块包括若干沿竖直方向重叠的存储位，且具有一开口；所述光源模块设置于所述开口的一侧，用于发出平行的检测光；所述光探测模块设置于所述开口相对所述光源模块的一侧，用于至少在将所述晶圆传送至经过所述开口时采集所述晶圆的图像，并根据采集的图像判断所述晶圆的传送位置是否符合控制要求。本发明通过在晶圆传送的过程中在线、及时的检测晶圆的传送位置，可以防止传送位置不准确的晶圆传送至存储位上导致晶圆刮伤、叠片或斜片等问题，提高了晶圆的良率；并且本发明是在传送过程中进行的，不会影响传送效率。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 识别 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911176905.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
