[发明专利]基板处理装置和用于偏心检查的装置及方法有效
| 申请号： | 201911164061.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111223796B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 权五烈;朴修永;李志玹;秋永浩 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了基板处理装置，以及用于测量旋转卡盘的偏心量的偏心检查装置、偏心检查方法和记录介质。该基板处理装置包括：处理腔室；支撑单元，其支撑基板并使基板围绕旋转卡盘的支撑轴旋转；和偏心检查设备，其检查支撑轴的偏心。该偏心检查设备包括：图像获取单元，其获得在支撑单元上所支撑的基板的图像；和偏心测量单元，其从基板的图像获得基板的边缘数据并基于该边缘数据测量支撑轴的偏心量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 用于 偏心 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
