[发明专利]扬声器装配系统及其磁路装配装置有效

专利信息
申请号: 201911149355.6 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110933585B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 梅涛;任佳华 申请(专利权)人: 安徽井利电子有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 李照
地址: 243071 安徽省马鞍山市含*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了扬声器装配系统及其磁路装配装置,包括固定平台、T铁上料装置、第一打胶装置、磁铁上料装置、第二打胶装置和下料装置,T铁上料装置、第一打胶装置、磁铁上料装置、第二打胶装置和下料装置依次呈72度夹角安装在固定平台的外侧。本扬声器装配系统及其磁路装配装置,采用控制器控制固定平台、T铁上料装置、第一打胶装置、磁铁上料装置、第二打胶装置及下料装置等工件自动操作,提高了工作效率,大大降低了人工成本;工作稳定性高,有效保证了磁路装配的效果;整体自动化操作,且按流程循环做磁路装配处理,大大提高了工作效率,降低了人工操作所需成本,结构稳定性高,有效保证了磁路装配的效果。
搜索关键词: 扬声器 装配 系统 及其 磁路 装置
【主权项】:
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