[发明专利]一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法在审
| 申请号： | 201911149087.8 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111031674A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘炜;何泳龙;候国光 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04;H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。本发明用于PCB上电镀边与线路间距较小时的加工处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 去除 特定 位置 选择性 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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