[发明专利]一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法

说明书

本发明公开了一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。本发明用于PCB上电镀边与线路间距较小时的加工处理。

技术领域

本发明涉及PCB板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，线路板）是电器设备中常用的部件，有些PCB上需要制作电镀边，电镀边要与线路断开，而且断开处的间小，要求精度高。例如，随着科技的发展，PCB开始应用于无线通信领域，作为射频集成电路，在无线通信领域获得了广阔的应用前景。在射频集成电路中，如果RF（Radio Frequency，射频）电路板中的RF线处理不当，会产生一些信号的不良，影响信号的发射和接收。在RF频段，即使一根很短的线也会如电感器一样作用，粗略的计算，每毫米长度线的电感量约为1nH，433MHz时10toNI PCB线路的感抗约为27Ω。由此RF线的控制往往就是至关重要，但是现有的工艺方法不容易控制射频线与板边金属镀层的间距，容易造成间距过大、过小甚至短路，影响射频集成电路的使用。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：

S1、锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；

S2、电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；

S3、锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；

S4、线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。

进一步地，步骤S1所述锣电镀边步骤时采用两次锣的方式，第一次采用小锣刀锣出窄缝，第二次采用大锣刀锣至要求的宽度。

进一步地，步骤S1所述锣电镀边后还包括对电镀边的打磨去披锋处理步骤。

进一步地，步骤S1所述锣电镀边的步骤中，还包括锣定位孔步骤，所述定位孔锣在PCB外侧的折断边上，所述定位孔用于步骤S3中锣断时的定位。

进一步地，步骤S2中的电镀边沉铜板电步骤中，板电及图电的电流密度低于12ASF。

进一步地，步骤S3中锣断处理前，检查定位孔内壁电镀层，保证定位孔内壁没有出现崩孔或缺铜。

进一步地，步骤S3中的锣断处理采用光学锣。

进一步地，步骤S4的线路蚀刻前需检测电镀边的金属层最上层的电镀锡是否锣除。

进一步地，所述步骤S4的线路蚀刻步骤后还包括电性检测步骤，检测锣断的线路与电镀边的金属层是否有短路，如有短路重复步骤S3和步骤S4。