[发明专利]一种面板及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201911146852.0 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110970573B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 曾世贤 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 柯玉珊
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及封装技术领域,特别涉及一种面板及其封装方法,通过设置金属层,将金属层与外设的加热源连接,能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热,由于此时因温度未达到烧结温度,所以不会有烧结现象,使得整个frit胶层的热能均衡,改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题,利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。
搜索关键词: 一种 面板 及其 封装 方法
【主权项】:
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