[发明专利]一种石英舟硅片的顶升机构在审
申请号: | 201911144664.4 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN110739261A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 陈嘉荣;吕沫;卫晓冲;杜虎明;岳军;王彩云;李云峰;高布瑾 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 14106 山西华炬律师事务所 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种石英舟硅片的顶升机构,解决了现有托起机构存在的制造成本高维修更换不方便和使用寿命低的问题。包括丝杠驱动机构,在丝杠驱动机构上连接有滑块(7),滑块(7)与顶升架底板(9)连接,在顶升架底板(9)上间隔地彼此平行地设置有两立板(10),在每个立板(10)的顶端均设置有梳齿状托架(11);在石英舟安装架(13)上设置有石英舟(15),在石英舟下方的石英舟安装架(13)上设置有长条缝隙(14),两个梳齿状托架依次穿过石英舟安装架(13)上的长条缝隙(14)和石英舟(15)后设置在石英舟(15)上方,在两个梳齿状托架之间设置有硅片(12)。提高托齿的安装精度,提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 石英舟 安装架 梳齿状 托架 丝杠驱动机构 底板 长条缝隙 顶升架 硅片 滑块 彼此平行 顶升机构 生产效率 使用寿命 托起机构 维修更换 制造成本 立板 托齿 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种石英舟硅片的顶升机构,包括丝杠支撑架(1)和石英舟安装架(13),丝杠支撑架(1)设置在石英舟安装架(13)的正下方,其特征在于,在丝杠支撑架(1)上安装有沿上下竖直方向设置的丝杠导轨安装板(2),在丝杠导轨安装板(2)上设置有一对丝杠支撑座(4)和滑块导轨(3),在一对丝杠支撑座(4)上安装有沿上下竖直方向设置的丝杠(5),在丝杠支撑架(1)上设置有丝杠驱动电机(6),丝杠驱动电机(6)的输出轴通过联轴器与丝杠(5)连接在一起,在丝杠(5)上设置有丝杠螺母,在丝杠螺母的左侧面上连接有滑块(7),滑块(7)设置在滑块导轨(3)上,在丝杠螺母的右侧面上设置有连接过渡板(8),在连接过渡板(8)上设置顶升架底板(9),在顶升架底板(9)上间隔地彼此平行地设置有两立板(10),在每个立板(10)的顶端均设置有梳齿状托架(11);在石英舟安装架(13)上设置有石英舟(15),在石英舟(15)下方的石英舟安装架(13)上设置有长条缝隙(14),两个梳齿状托架(11)依次穿过石英舟安装架(13)上的长条缝隙(14)和石英舟(15)后设置在石英舟(15)上方,在两个梳齿状托架(11)之间设置有硅片(12)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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