[发明专利]搬送单元的监视方法、监视装置、监视用模型及存储介质在审
| 申请号： | 201911143969.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111199901A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 牧准之辅;筒井拓郎;相泽玲;宇崎友哉;太田敦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G06K9/00;G06K9/32;G06N20/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测搬送单元的异常的征兆的搬送单元的监视方法、监视装置、监视用模型及存储介质。搬送单元搬送被搬送体，且具有：搬送部，其设置于基板处理装置，并且保持被搬送体并进行搬送；以马达，其驱动搬送部，该监视方法包括以下工序：计算工序，在将作为马达的状态的指标的值设为状态值，将表示关于搬送单元获取的多个种类的所述状态值的关系的模型设为关系模型时，基于通过机器学习得到的关系模型和关于作为监视对象的搬送单元得到的多种的状态值，来计算作为该监视对象的所述搬送单元的健康度；以及输出工序，根据通过计算工序计算出的健康度，来输出与作为监视对象的搬送单元的状态有关的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 监视 方法 装置 模型 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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