[发明专利]集成芯片的高温测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201911139231.X | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112824916A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 邴春秋;胡承志 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成芯片的高温测试装置及测试方法，测试方法包括：向待测芯片的空闲管脚输入加热电流，以便提升待测芯片的测试温度；确定待测芯片的测试温度是否达到目标温度；当待测芯片的测试温度达到目标温度时，利用测试机对待测芯片进行参数或性能测试。可以在通用测试台上以常温实现集成芯片的高温测试，对设备的要求低，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 高温 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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