[发明专利]集成芯片的高温测试装置及测试方法

说明书

本发明公开了一种集成芯片的高温测试装置及测试方法，测试方法包括：向待测芯片的空闲管脚输入加热电流，以便提升待测芯片的测试温度；确定待测芯片的测试温度是否达到目标温度；当待测芯片的测试温度达到目标温度时，利用测试机对待测芯片进行参数或性能测试。可以在通用测试台上以常温实现集成芯片的高温测试，对设备的要求低，操作简单。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，具体涉及一种集成芯片的高温测试装置及测试方法。

背景技术

随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。

集成芯片的参数和性能在不同的温度条件下所表现出的特征是不同的，主要包括常温(25℃)特性，低温(低于25℃)特性和高温(高于25℃)特性。在集成电路的研发、出厂测试及应用开发等环节，通常需要考察集成芯片的高温特性。

目前，对于集成芯片的高温特性测试方法主要有两种：一种是通过恒温加热台加热集成芯片后测试；另一种是通过高温恒温实验箱加热集成芯片后测试。

采用上述两种对集成芯片的高温特性测试方法时，测试耗时长，成本高，效率低，测试精度不高，且实验操作不方便，具有一定的危险性。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种集成芯片的高温测试装置及测试方法，可以在通用测试台上以常温实现集成芯片的高温测试，对设备的要求低，操作简单。

根据本发明提供的一种集成芯片的高温测试装置，包括：测试台，与待测芯片的测试管脚连接，用于对所述待测芯片进行参数和性能测试；可调电源模块，与所述待测芯片的空闲管脚连接，用于向所述待测芯片提供加热电流，以便所述待测芯片处于高温测试环境中，所述空闲管脚至少包括连接ESD保护电路的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚和所述第二管脚的其中之一与参考地之间存在寄生二极管，其中另一与所述可调电源模块连接。

优选地，所述可调电源模块为可调恒流源。

优选地，所述可调电源模块为可调恒压源，所述可调恒压源的输出端通过电阻连接所述待测芯片的空闲管脚。

优选地，所述集成芯片的高温测试装置还包括测温模块，所述测温模块与所述第一管脚和所述第二管脚连接，同于在测试过程中实时监测所述待测芯片的温度变化。

优选地，所述可调电源模块输出一路加热电流，所述一路加热电流被输出至所述待测芯片中与所述寄生二极管的阴极连接的一个空闲管脚。

优选地，所述可调电源模块输出多路加热电流，所述多路加热电流分别被输出至所述待测芯片中与所述寄生二极管的阴极连接的多个空闲管脚。

根据本发明提供的集成芯片的高温测试方法，包括：向待测芯片的空闲管脚输入加热电流，以便提升待测芯片的测试温度；确定所述待测芯片的测试温度是否达到目标温度；当所述待测芯片的测试温度达到目标温度时，利用测试机对所述待测芯片进行参数或性能测试。

优选地，向待测芯片的空闲管脚输入加热电流包括：向待测芯片的空闲管脚输入基准电流；测定所述基准电流对应的待测芯片测试温度；根据所述基准电流对应的待测芯片测试温度与所述目标温度的差值，按照预设的步进值提升加热电流。

优选地，向待测芯片的空闲管脚输入加热电流包括：向待测芯片的空闲管脚输入基准电流；根据查找表调节向所述待测芯片的空闲管脚输入的加热电流。

优选地，所述查找表为所述寄生二极管温度与电流/电压之间的关系表。

优选地，所述查找表为所述寄生二极管的温度差与电流/电压之间的关系表。