[发明专利]集成芯片的高温测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种集成芯片的高温测试装置，其中，包括：

测试台，与待测芯片的测试管脚连接，用于对所述待测芯片进行参数和性能测试；

可调电源模块，与所述待测芯片的空闲管脚连接，用于向所述待测芯片提供加热电流，以便所述待测芯片处于高温测试环境中，

所述空闲管脚至少包括连接ESD保护电路的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚和所述第二管脚的其中之一与参考地之间存在寄生二极管，其中另一与所述可调电源模块连接。

2.根据权利要求1所述高温测试装置，其中，所述可调电源模块为可调恒流源。

3.根据权利要求1所述高温测试装置，其中，所述可调电源模块为可调恒压源，所述可调恒压源的输出端通过电阻连接所述待测芯片的空闲管脚。

4.根据权利要求1所述高温测试装置，其中，所述集成芯片的高温测试装置还包括测温模块，所述测温模块与所述第一管脚和所述第二管脚连接，同于在测试过程中实时监测所述待测芯片的温度变化。

5.根据权利要求2或3所述的高温测试装置，其中，所述可调电源模块输出一路加热电流，所述一路加热电流被输出至所述待测芯片中与所述寄生二极管的阴极连接的一个空闲管脚。

6.根据权利要求2或3所述的高温测试装置，其中，所述可调电源模块输出多路加热电流，所述多路加热电流分别被输出至所述待测芯片中与所述寄生二极管的阴极连接的多个空闲管脚。

7.一种集成芯片的高温测试方法，其中，包括：

向待测芯片的空闲管脚输入加热电流，以便提升待测芯片的测试温度；

确定所述待测芯片的测试温度是否达到目标温度；

当所述待测芯片的测试温度达到目标温度时，利用测试机对所述待测芯片进行参数或性能测试。

8.根据权利要求7所述的高温测试方法，其中，向待测芯片的空闲管脚输入加热电流包括：

向待测芯片的空闲管脚输入基准电流；

测定所述基准电流对应的待测芯片测试温度；

根据所述基准电流对应的待测芯片测试温度与所述目标温度的差值，按照预设的步进值提升加热电流。

9.根据权利要求7所述的高温测试方法，其中，向待测芯片的空闲管脚输入加热电流包括：

向待测芯片的空闲管脚输入基准电流；

根据查找表调节向所述待测芯片的空闲管脚输入的加热电流。

10.根据权利要求9所述的高温测试方法，其中，所述查找表为所述寄生二极管温度与电流/电压之间的关系表。

11.根据权利要求9所述的高温测试方法，其中，所述查找表为所述寄生二极管的温度差与电流/电压之间的关系表。

12.根据权利要求7所述的高温测试方法，其中，向待测芯片的空闲管脚输入加热电流包括：

向待测芯片的空闲管脚输入基准电流；

由随机数发生器随机生成加热电流调节值；

在所述基准电流的基础上根据所述加热电流调节值调节加热电流。

13.根据权利要求8、9、10、11和12中任一项所述的高温测试方法，其中，每当调节一次加热电流时，经过一段时间后再进行下一次的调节。

14.根据权利要求7所述的高温测试方法，其中，确定所述待测芯片的测试温度是否达到目标温度包括：

观测测温模块的温度测试结果，以判断所述待测芯片的测试温度是否达到所述目标温度。

15.根据权利要求7所述的高温测试方法，其中，确定所述待测芯片的测试温度是否达到目标温度包括：

根据温度与电流曲线，判断向所述待测芯片输入的加热电流是否达到所述目标温度对应的电流值。