[发明专利]一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201911130238.5 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110943710A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;胡津津 | 申请（专利权）人： | 王之奇;胡津津 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H01L41/053;H01L41/23 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 芯片 封装 结构 及其 晶圆级 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王之奇;胡津津，未经王之奇;胡津津许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911130238.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率控制方法、电子设备及存储介质
- 下一篇：棉条移动机构和棉条机
