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[发明专利]一种多芯片的封装结构及制作方法-CN202310857207.X在审
发明人： 胡津津;王利国;陈瑞田;刘磊;张强波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种多芯片的封装结构及制作方法。一种多芯片的封装结构包括第一填充结构、第二填充结构、连接结构、基板和多个芯片，连接结构包括转接板和多个导电电极，任意相邻两导电电极之间设置有转接板，相邻两芯片连接同一转接板，转接板的上表面上设置有第一互联结构，转接板内设置有多个导电通孔，导电通孔与第一互联结构电连接，转接板的下表面上设置有连线层，导电电极的上表面上设置有第二互联结构，连接结构的下表面上设置有第三互联结构。芯片和芯片之间的高速互联部分通过转接板连接，芯片和芯片之间的低速互联部分通过导电电极和基板连接，以综合2.5D封装技术的传输速度快和2.3D封装技术的成本低的优势。
一种芯片封装结构制作方法

[发明专利]封装结构及其制备方法、控制器、制造设备以及介质-CN202310877536.0在审
发明人： 胡津津;王利国;刘磊;陈瑞田;张强波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其制作方法、控制器、制造设备以及介质，涉及封装技术领域，该方法包括将硅转接板和线路转接板安装在玻璃载体上铜柱的间隙内；对硅转接板、线路转接板以及铜柱进行第一塑封处理，得到第一转接体；执行第一加工操作；对第二端面执行第二加工操作；在第二端面上安装目标芯片，并进行第二塑封处理，得到目标转接体；将目标转接体通过第一端面安装在基板上，得到封装结构。本发明通过将硅转接板和线路转接板塑封在一起，并安装目标芯片，实现了芯片之间的高速互联部分采用硅转接板连接，以及实现了芯片之间的中低速互联部分采用线路转接板连接，进而采用线路转接板降低了制作成本，采用硅转接板提高了性能。
封装结构及其制备方法控制器制造设备以及介质

[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法-CN202310266606.9在审
发明人： 胡津津;高宸山;刘磊;陈瑞田;张强波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及其制作方法，该方法包括：提供一辅助载板及待封装芯片，所述待封装芯片的下表面具有凸点；将所述待封装芯片的下表面通过所述凸点固定于所述辅助载板的上表面；对所述待封装芯片进行包封；去除所述辅助载板；在所述待封装芯片与所述辅助载板连接的一侧制作连接所述凸点的第一导电线路，形成所述重布线层；将所述重布线层置于具有第二导电线路的基板的上表面进行装贴，使得所述第一导电线路与所述第二导电线路连接；在所述基板的下表面进行植球，使所述锡球连接所述第二导电线路；该方法降低了高密度芯片对基板的要求，提高基板以及最终封装产品的良率。
一种芯片封装结构及其制作方法

[实用新型]一种芯片的焊盘结构、芯片及电子设备-CN202320260296.5有效
发明人：陆斌;曹超;邱金庆;胡津津;刘建辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的焊盘结构、芯片及电子设备，该芯片的焊盘结构包括：在芯片本体上凸起制作的边缘焊盘、中心焊盘和阻焊层，所述边缘焊盘设置在所述芯片本体的边缘区域，所述中心焊盘设置在所述芯片本体的中间区域；所述中心焊盘包括若干分离的子焊盘，所述阻焊层设置在任两个子焊盘之间，且所述阻焊层的凸起高度大于所有子焊盘的凸起高度；阻焊层能够首先与外部电路板接触，提供一定的支撑，防止该芯片在焊接的过程中发生倾斜，从而保证该芯片上的各个子焊盘和边缘焊盘与外部电路板之间的间距相等，使得各个边缘焊盘的锡量一致，避免焊接过程中产生虚焊或短路故障。
一种芯片盘结电子设备

[发明专利]一种芯片的封装方法及封装件-CN202211091858.4在审
发明人： 胡津津;高宸山;刘磊;张强波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片的封装方法及封装件，其中，所述芯片的封装方法包括：提供一种双面设置有引脚的玻璃基板；将器件焊接于所述玻璃基板其中一表面的引脚上，并使所述器件上的焊盘与所述玻璃基板上的引脚形成电连接；利用塑封料对所述玻璃基板和所述器件进行塑封，露出所述玻璃基板背离所述器件的一面，以将所述玻璃基板的侧避和所述器件一起封装，并使所述器件上的焊盘通过所述玻璃基板上的引脚引出。通过上述结构，以提高玻璃基板封装件的可靠性。
一种芯片封装方法

[发明专利]闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置-CN202211107088.8在审
发明人：甘润;曹超;王雄虎;胡津津 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。通过上述方案，在对光敏胶进行曝光时，通过沿光敏胶所在平面传播方向的光去照射光敏胶，使光敏胶水平曝光，光敏胶不会存在未被照射到的区域，不存在曝光死角，闪烁体与光电探测芯片的耦合质量得到提升。
闪烁光电探测芯片耦合方法设备扫描装置

[发明专利]一种芯片的封装方法及封装件-CN202211099989.7在审
发明人： 胡津津;高宸山;刘磊;张强波;陈瑞田 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片的封装方法及封装件，其中，芯片的封装方法包括：提供一种设置有导通柱的玻璃基板；将玻璃基板贴装到芯板的冲孔内，并在冲孔内涂胶使玻璃基板与芯板的侧壁粘贴在一起，得到封装基板；在封装基板的相对两面对应导通柱的位置制作引脚；在封装基板其中一面的引脚上贴装器件，以使器件通过导通柱与封装基板另一面的引脚电连接；对封装基板表面贴装有器件的一面进行封装。通过上述结构，以提高玻璃基板封装件的可靠性。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种填胶装置及其填胶方法-CN202111322423.1有效
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种填胶装置及其填胶方法，填胶装置包括：底座，用于承载待填胶线路板；夹持组件，与底座对应设置，用于夹持固定待填胶线路板；胶槽，位于底座上的至少一侧，且胶槽靠近待填胶线路板的一侧板低于另一侧板；其中，填胶装置用于待填胶线路板时，胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙对应贴合设置，胶槽远离待填胶线路板的一侧板不低于填胶缝隙，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽内的填充胶进入填胶缝隙。本申请通过设置胶槽，使胶槽与填胶缝隙对应贴合设置，且胶槽与待填胶线路板的填胶缝隙连通，以使胶槽中的填充胶可以溢流出胶槽，进入填胶缝隙，进而填满填胶缝隙。
一种装置及其方法

[实用新型]封装体-CN202222217566.2有效
发明人：曹超;江京;邱金庆;王雄虎;胡津津 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体，该封装体包括基板，元器件，第一支撑件和第二支撑件。元器件通过连接件与基板电连接；第一支撑件设置于基板与元器件之间，其中，第一支撑件与连接件分隔设置，且第一支撑件和连接件环绕元器件的重心，以支撑和平衡元器件；至少三个第二支撑件设置于基板与元器件之间，且第二支撑件分隔设置，环绕连接件和第一支撑件，其中，第二支撑件高度小于第一支撑件高度。通过设置第一支撑件和第二支撑件，一方面，在元器件焊接后元器件的稳定性更好；另一方面，避免了元器件在焊接过程中未保持水平引起的元器件焊接异常。
封装

[发明专利]指纹芯片表面引脚的转移方法、指纹芯片及指纹识别模组-CN202111204004.8在审
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了指纹芯片表面引脚的转移方法、指纹芯片及指纹识别模组，其中，指纹芯片表面引脚的转移方法包括：提供指纹芯片，所述指纹芯片的第一表面设置有表面引脚；在所述指纹芯片的第一表面贴合玻璃载板；在贴合所述玻璃载板后的所述指纹芯片的第二表面开窗形成凹槽，以露出所述表面引脚，所述第二表面与所述第一表面相对设置；对所述凹槽的侧壁镀铜形成铜柱；在所述铜柱表面镀面铜，以形成背面引脚。通过上述方法，降低指纹芯片的封装厚度。
指纹芯片表面引脚转移方法指纹识别模组

[发明专利]一种电路板及其制程方法和电子装置-CN202111364013.3在审
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板及其制程方法和电子装置，其中，该电路板包括：第一封装体和第二封装体；焊球和支撑体，间隔设置在第一封装体和第二封装体之间，以使第一封装体与第二封装体间隔设置；第一元件，设置在第一封装体面向第二封装体的一侧面上，并与焊球和支撑体间隔设置；其中，第一元件的厚度不大于第一封装体与第二封装体之间的间距。通过上述方式，本申请中的电路板能够有效增强第一封装体和第二封装体之间的支撑强度，从而有效降低了因第二封装体超重而导致焊球熔化过程中受力不均匀，第二封装体倾斜，出现焊球虚焊，甚至焊球短路的风险。
一种电路板及其方法电子装置

[实用新型]一种芯片封装组件-CN202123339021.0有效
发明人：张强波;胡津津;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装组件，包括：铜基材，铜基材的一侧表面上方设置有多个基板；芯片，芯片设置于铜基材设置有基板的一侧表面上；其中，芯片与基板之间通过导线电连接；第一散热件，第一散热件设置于芯片远离铜基材的一侧表面上。本申请通过将芯片设置在铜基材的一侧表面，并在芯片远离铜基材的一侧表面上设置第一散热件，能够同时对芯片的两侧表面进行散热，从而增强芯片封装组件的散热效果，继而延长芯片封装组件的使用寿命，提升芯片封装组件的使用性能。
一种芯片封装组件

[发明专利]一种小型同轴连接器生产用固定设备及其工作方法-CN202111519302.6在审
发明人：谢义;方庆山;李明成;刘媛;金敦水;郝志廷;胡津津;刘齐舟 -专利权人：安徽亢信电子科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型同轴连接器生产用固定设备及其工作方法，涉及射频同轴连接器技术领域，为解决现有技术中的小型同轴连接器的形状不规则，普通用于小型同轴连接器的固定设备不能很好的与小型同轴连接器贴合，使得小型同轴连接器的固定不够好的问题。所述工作台的内部安装有热熔塑料固定装置，且热熔塑料固定装置与工作台通过紧固螺丝固定连接，所述热熔塑料固定装置的内部设置有冷却管，所述工作台的内部设置有挤出机，所述挤出机的内部安装有转轴，且转轴与挤出机通过轴承转动连接，所述转轴的外侧设置有蛟龙盘，且蛟龙盘与转轴设置为一体结构，所述挤出机与热熔塑料固定装置连通。
一种小型同轴连接器生产固定设备及其工作方法

[发明专利]基于规则解码的Job Shop调度问题求解方法及系统-CN202110826615.X有效
发明人：熊禾根;史双元;李建军;任丹妮;胡津津 -专利权人：武汉科技大学
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开一种基于规则解码的Job Shop调度问题求解方法及系统，所述方法包括：基于工件编号进行染色体编码，生成初始种群；按照从左至右解码的总体原则，按基于规则解码的方式对部分基因进行错序解码；按基于规则解码的方式进行染色体重组，得到与解码对应的新染色体；对新染色体进行选择、交叉和变异操作，生成新一代种群，迭代运算并保存最优解作为Job Shop调度问题的解。本发明通过规则解码和染色体重组的方式改进遗传算法，可快速高质量的获得少拖期或无拖期的活动调度方案。
基于规则解码 job shop 调度问题求解方法系统

[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法-CN201811382449.3有效
发明人：王之奇;胡津津;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通孔的封装基板对芯片进行封装。封装基板具有通孔，将芯片固定再封装基板的第一表面，且覆盖所述通孔，所述芯片与设置在所述第一表面的电接触凸起电连接，以便于实现与外部电路电连接。在所述芯片背离所述封装基板的一侧表面设置有胶层，所述芯片的热量可以传导至所述胶层，通过所述胶层加快所述芯片的散热，提高封装结构的散热性能。
芯片封装结构以及方法

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