[发明专利]片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置在审
| 申请号： | 201911129909.6 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111383985A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 石井直树;村山聪洋 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 粘合 材料 切断 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
