[发明专利]一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺在审
| 申请号： | 201911127273.1 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110933858A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 颜丙功;江开勇;宋轩;田昭;王永超 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺，包括以下步骤：步骤1，将聚酰亚胺用无水乙醇超声清洗干净后放入恒温水浴锅中进行碱处理即进行表面处理；步骤2，将有机铜盐溶解于烷基胺和醇类的有机溶剂中搅拌均匀；步骤3，将步骤2中制备得到的前驱体溶液涂覆在步骤1中表面处理过的聚酰亚胺表面，将旋涂后的聚酰亚胺放入干燥箱中烘干；步骤4，选取紫外脉冲激光器对步骤3的样品进行直写，得到任意形状的导电图案；步骤5，在激光直写过后的聚酰亚胺表面涂一层感光胶；步骤6，将步骤5制备得到的样品进行电镀，以此制备柔性电路板。应用本技术方案可实现简化制备工艺，同时优化激光加工过程中的工艺参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 柔性 线路板 成法 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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