[发明专利]一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺

权利要求书

1.一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

步骤1，将聚酰亚胺用无水乙醇超声清洗干净后放入55℃至65℃的恒温水浴锅中进行碱处理即进行表面处理，用时10至20min，烘干备用；

步骤2，将有机铜盐溶解于烷基胺和醇类的有机溶剂中，用磁力搅拌机搅拌均匀，得到蓝色的蜂蜜状前驱体溶液；

步骤3，将步骤2中制备得到的前驱体溶液通过旋涂的方式，涂覆在步骤1中表面处理过的聚酰亚胺表面，将旋涂后的聚酰亚胺放入干燥箱中烘干，待有机物挥发完全后，得到致密的前驱体薄膜；

步骤4，选取355nm的紫外脉冲激光器对步骤3的样品进行直写，将多余的部分用去离子水冲洗干净，在聚酰亚胺表面得到任意形状的导电图案；

步骤5，在激光直写过后的聚酰亚胺表面涂一层感光胶，光刻显影；

步骤6，将步骤5制备得到的样品进行电镀，通过电镀的方式使铜层沿感光胶的铅锤面生长，得到厚度均匀的铜层，以此制备柔性电路板。