[发明专利]一种指纹识别芯片封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201911120168.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110942996B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王桥 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏能微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴伟文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装结构及其制备方法，包括以下步骤：提供一承载基底，在所述承载基底上设置分离膜以及指纹识别芯片，在所述指纹识别芯片的焊垫上形成导电柱，并在所述指纹识别芯片上设置一塑胶层；提供一透明玻璃基底，在所述透明玻璃基底的上表面形成凹腔，接着形成导电线路层并在其上设置多个焊球，将所述指纹识别芯片嵌入到所述透明玻璃基底的所述凹腔中，接着在所述凹腔与所述指纹识别芯片之间的间隙中注入封装材料，接着在所述透明玻璃基底的上表面形成一层致密的无机介电层以及半固化片，通过热压合工艺使得封装材料与塑胶层熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘结所述无机介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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