[发明专利]一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法在审
| 申请号： | 201911105268.0 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110797267A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;黄强;吴厚亚;李祉怡 | 申请（专利权）人： | 中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 43235 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人： | 罗莎 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法，包括先将底填料放置于模具中，进行烘烤固化，脱模后得到底填料模板；在所得底填料模板表面刻蚀通孔，得到底填料预制板；在底填料预制板的通孔内沉积金属铜，形成带微凸点的底填料预制板；将基板与带微凸点的底填料预制板以及芯片按从下到上的顺序叠放，用超声热压焊接实现芯片与基板之间的电气连接。本发明提供的互连结构的底填方法解决了高密度微凸点封装中底填困难的问题，即解决了传统底填技术底填胶难以填满整个芯片微凸点之间的缝隙的问题，满足三维集成封装技术中以高密度凸点互连为核心的发展趋势，封装结构可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 底填料 预制板 微凸点 互连结构 芯片 基板 通孔 封装 超声热压焊接 倒装芯片封装 沉积金属 电气连接 封装结构 烘烤固化 模板表面 三维集成 顺序叠放 互连 刻蚀 填胶 填满 凸点 脱模 模具 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)制备底填料预制板/n将底填料放置于模具中，进行烘烤固化，脱模后得到底填料模板，在所得底填料模板表面刻蚀通孔，得到底填料预制板；/n(2)沉积微凸点/n在步骤(1)所得底填料预制板的通孔内沉积金属铜，形成带微凸点的底填料预制板；/n(3)组合封装/n将基板与步骤(2)所得带微凸点的底填料预制板以及芯片按从下到上的顺序叠放，用超声热压焊接实现芯片与基板之间的电气连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
