[发明专利]一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法

权利要求书

1.一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制备底填料预制板

将底填料放置于模具中，进行烘烤固化，脱模后得到底填料模板，在所得底填料模板表面刻蚀通孔，得到底填料预制板；

(2)沉积微凸点

在步骤(1)所得底填料预制板的通孔内沉积金属铜，形成带微凸点的底填料预制板；

(3)组合封装

将基板与步骤(2)所得带微凸点的底填料预制板以及芯片按从下到上的顺序叠放，用超声热压焊接实现芯片与基板之间的电气连接。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，步骤(1)中通孔直径为15～30μm，通孔节距为20～40μm。

3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，步骤(2)中沉积方法包括物理气相沉积、化学气相沉积、热蒸发沉积、电子束蒸发沉积、电镀沉积或化学镀沉积。

4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，步骤(3)中芯片与基板内侧设有焊盘，所述芯片和基板通过焊盘与微凸点实现电气连接。

5.根据权利要求4所述具有互连结构的芯片封装底填方法，其特征在于，所述焊盘由合金材料制成，焊盘节距为20～40μm。

6.根据权利要求4或5所述方法，其特征在于，步骤(3)中超声热压焊具体为向芯片施加压力、热量和超声能量，使底填料预制板的微凸点的上端与芯片内侧的焊盘镶嵌，下端与基板内侧的焊盘镶嵌。

7.根据权利要求6所述方法，其特征在于，所述超声热压焊采用超声功率为2～5W，超声时间为100～300ms。

8.根据权利要求6所述方法，其特征在于，所述超声热压焊采用温度为150～300℃，压力为5～10N。