[发明专利]监测装置和方法在审
| 申请号： | 201911101763.4 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN111063634A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赵勇明;杨国文;王刚;祁鲁汉;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 武成国 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种监测装置和方法，装置包括：光源，用于发射探测光束；旋转台，放置有待测样品，其中，在所述旋转台的至少一个旋转周期内，所述待测样品被所述探测光束照射；导光器，设置在所述待测样品和所述光源之间，用于导引所述探测光束在所述待测样品上产生的反射光束；光接收器，用于接收所述待测样品在所述探测光束照射下的反射光束；处理器，连接所述光接收器，用于接收所述反射光束，并根据所述反射光束确定所述待测样品的当前状态。本申请实现了实时对待测样品的状态进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 监测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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