[发明专利]均温板及其组装方法有效
| 申请号： | 201911100002.7 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112867335B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨书政 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B23P19/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种均温板及其组装方法，组装方法提供具有毛细组织的本体及延伸部的网状结构，延伸部与本体一体成形而由本体的侧边向外延伸，于延伸部及本体间将延伸部进行弯折，使延伸部的外表面叠合于本体的内表面，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，叠合区域不与任何支撑结构相接触，接着提供具有第一凹部的下壳体，将本体设置于下壳体的第一凹部的内表面，提供具有第二凹部的上壳体，将上壳体覆盖于下壳体与下壳体相组接，使得上壳体的第二凹部与下壳体的第一凹部共同形成容置空间，将网状结构容置于容置空间。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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