[发明专利]均温板及其组装方法

说明书

本公开提供一种均温板及其组装方法，组装方法提供具有毛细组织的本体及延伸部的网状结构，延伸部与本体一体成形而由本体的侧边向外延伸，于延伸部及本体间将延伸部进行弯折，使延伸部的外表面叠合于本体的内表面，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，叠合区域不与任何支撑结构相接触，接着提供具有第一凹部的下壳体，将本体设置于下壳体的第一凹部的内表面，提供具有第二凹部的上壳体，将上壳体覆盖于下壳体与下壳体相组接，使得上壳体的第二凹部与下壳体的第一凹部共同形成容置空间，将网状结构容置于容置空间。

技术领域

本公开涉及一种均温板，特别涉及一种由单一网状结构来构成多层结构的均温板及其组装方法。

背景技术

现今的电子装置的工作效能提升，使得电子装置内部的电子元件的功率也随之提升，因此散热的功能也日趋重要，而设置具有网状结构的均温板于电子装置内为一种散热的普遍做法。

为了提升散热的技术效果，传统均温板内通常会在壳体内设置多个网状结构，以存储散热所需要的水分，其中多个网状结构彼此为独立构件，且依序堆叠而形成多层结构。

然而，若欲将多个网状结构进行堆叠而形成多层结构时，由于多个网状结构为相互独立而彼此间无任何连接关系，故每一层网状结构堆叠在另一层网状结构上时容易发生位置偏移的现象。为了进一步对多个网状结构之间进行固定避免堆叠之间发生位置偏移，则需要在壳体与多个网状结构相互堆叠的区域之间另外增加支撑结构，使每一层网状结构堆叠在另一层网状结构上时可进行固定，然而将使得传统均温板内需额外的支撑结构以固定容易发生位置偏移的多个网状结构。

因此，如何发展一种克服上述缺点的均温板及其组装方法，实为目前迫切的需求。

发明内容

本公开的目的在于提供一种均温板，其具有网状结构较容易固定的优势。

为达上述目的，本公开的一较广实施方式为提供一种均温板的组装方法。组装方法包含下列步骤，首先，提供具有毛细组织的本体以及延伸部的网状结构，其中延伸部与本体一体成形而由本体的侧边向外延伸。接着，于延伸部及本体间将延伸部进行弯折，使延伸部的外表面叠合于本体的内表面上，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。接着，提供具有第一凹部的下壳体，并将本体设置于下壳体的第一凹部的内表面上。最后，提供具有第二凹部的上壳体，将上壳体覆盖于下壳体而与下壳体相组接，使得上壳体的第二凹部与下壳体的第一凹部共同形成容置空间，并将网状结构容置于容置空间内。

为达上述目的，本公开的另一较广实施方式为提供一种均温板的组装方法。组装方法包含下列步骤，首先，提供具有第一凹部的下壳体。接着，提供具有毛细组织的本体以及延伸部的网状结构，并将本体设置于下壳体的第一凹部的内表面上，其中延伸部与本体一体成形而由本体的侧边向外延伸。接着，于延伸部及本体间将延伸部进行弯折，使延伸部的外表面叠合于本体的内表面上，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。最后，提供具有第二凹部的上壳体，将上壳体覆盖于下壳体而与下壳体相组接，使得上壳体的第二凹部与下壳体的第一凹部共同形成容置空间，并将网状结构容置于容置空间内。

为达上述目的，本公开的另一较广实施方式为提供一种均温板，包含下壳体、上壳体以及网状结构。下壳体具有第一凹部。上壳体与下壳体相组接，且具有第二凹部，其中第一凹部与第二凹部共同形成容置空间。网状结构容置于容置空间内，且包含具有毛细组织的本体以及延伸部，本体容置于第一凹部内并设置于下壳体的内表面上，延伸部与本体为一体成形而由本体的侧边向外延伸，并以弯折方式而使延伸部的外表面叠合于本体的内表面上，并介于上壳体与本体的内表面之间，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。

附图说明

图1为本公开第一实施例的均温板的剖面示意图。

图2为本公开第一实施例的均温板的爆炸结构示意图。