[发明专利]一种电镀腔体以及制作方法在审
| 申请号： | 201911094039.3 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110747494A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 杨华;刘锦森;刘福波;朴起政;郑秀谦;龚圆杰 | 申请（专利权）人： | 上海纯米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C25D3/12;C25D3/40;C25D3/38;C25D3/08;C25D7/04;A47J37/06;A47J36/02 |
| 代理公司： | 12103 天津市宗欣专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵岷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀腔体，包括腔体坯件、镀覆于腔体坯件上的电镀层，电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％；还涉及一种电镀腔体的制作方法，包括以下步骤：镀前处理、镀镍打底、镀亮铜打底、镀酸铜打底、镀光亮镍、镍封、镀铬、脱水、烘烤、包装，本发明提供了一种高温烘烤不变色，而且增强了耐腐蚀、耐摩擦、光泽度、热反射性能的电镀腔体及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀腔 电镀层 坯件 腔体 热反射性能 重量百分比 镀光亮镍 镀前处理 高温烘烤 镀酸铜 光泽度 耐腐蚀 耐摩擦 烘烤 镀覆 镀铬 镀镍 变色 脱水 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电镀腔体，包括腔体坯件、镀覆于腔体坯件上的电镀层，所述腔体坯件包括前板、后板、U板、底板，其特征在于；所述电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％。/n
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