[发明专利]智能终端的天线结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911090074.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110661080A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张昱;蓝玉春 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种智能终端的天线结构及其制造方法，该天线结构包括：主电路板和覆盖主电路板的第一基板，主电路板的与天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，天线连接端与天线结构电连接；位于第一基板面向主电路板的一侧上的聚合物层，聚合物层中包含金属粒子，聚合物层的背离第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；位于聚合物层上且采用化学镀工艺形成在天线路径中的金属线路。本发明实施例中，该天线结构可以适用于终端设备的任意材质的基板中，尤其适用于玻璃基板，如此可拓宽智能终端的天线结构的适应能力，最大化的利用智能终端的玻璃盖板的内部空间结构，实现天线性能的最优化。 | ||
| 搜索关键词： | 天线结构 聚合物层 主电路板 第一基板 智能终端 天线连接端 天线路径 空间结构 激光雕刻工艺 化学镀工艺 玻璃盖板 玻璃基板 金属粒子 金属线路 天线性能 终端设备 电连接 最大化 最优化 基板 背离 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种智能终端的天线结构，其特征在于，包括：/n主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；/n位于所述第一基板面向所述主电路板的一侧上的聚合物层，所述聚合物层中包含金属粒子，所述聚合物层的背离所述第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；/n位于所述聚合物层上且采用化学镀工艺形成在所述天线路径中的金属线路。/n
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