[发明专利]高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法有效
| 申请号： | 201911087267.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110783206B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 邓承文 | 申请（专利权）人： | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 涂年影 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 连接器 包裹 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；/n将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；/n启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；/n确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；/n侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；/n侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；/n喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
