[发明专利]高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法

说明书

本发明公开了高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。

技术领域

本发明涉及柔性线路板SMT器件焊接制作技术，更具体地说是一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法。

背景技术

现有新能源FPC(柔性线路板)点胶，连接器的引脚高度较高，需要反复进行点胶操作导致点的胶体过厚，直接导致胶下面有部分汽泡无法处理掉，这种传统的点胶方法手工或直接机点胶容易封存气泡，无法保证产品品质的稳定性。

如何解决新能源产品此类高脚的点胶问题，为新能源产品SMT焊接和进口胶后的功能提供可靠性保证，更为有效的点胶方式和设备成为发展的方向。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括以下步骤：

步骤1：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；

步骤2：将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；

步骤3：启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；

步骤4：确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；

步骤5：侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；

步骤5：侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；

步骤6：喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。

其进一步技术方案为，所述待点胶产品为已作SMT焊接的连接器产品。

其进一步技术方案为，所述引脚的MARK点位置通过光线传感器/红外传感器/触觉传感器感应以确认。

其进一步技术方案为，所述预设位置为点胶轨道上的点胶卡位，通过卡嵌式方法固定。

其进一步技术方案为，所述侧点胶针头为头部呈90度弯曲的针头，针头弯曲部分水平。

其进一步技术方案为，所述正点胶头顶部为喷头状结构。

其进一步技术方案为，所述点胶驱动参数包括：侧点胶流量、侧点胶速度、侧点胶起点、侧点胶终点及正点胶的路线、正点胶速度、重复次数与点胶路径。

其进一步技术方案为，所述点胶驱动参数根据实际待点胶产品的厚度和胶的厚度要求而设定。

本发明与现有技术相比的有益效果是：