[发明专利]一种圆形垂直结构LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911081486.5 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110970535A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 李国强 申请(专利权)人: 河源市众拓光电科技有限公司
主分类号: H01L33/24 分类号: H01L33/24;H01L33/32;H01L33/38;H01L33/44;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 孙柳
地址: 517000 广东省河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种圆形垂直结构LED芯片,包括键合衬底、金属层、发光外延层、N电极和绝缘保护层;键合衬底、金属层和发光外延层自下自上依次同轴心层叠,发光外延层为圆形;绝缘保护层台阶式依次套设于保护层、金属层和发光外延层外;N电极包括位于内周的圆环电极和十字电极以及位于外周的电极盖;圆环电极与十字电极同轴心电性连接且与发光外延层同轴心贴合,电极盖与十字电极电性连接且沿绝缘保护层延伸。该圆形垂直结构LED芯片在出光面具有较均匀的电流密度、焊线位置具有较大的选择空间。同时该圆形垂直结构LED芯片具有较好的防漏电性和强度。本发明还提供该圆形垂直结构LED芯片的制备方法。
搜索关键词: 一种 圆形 垂直 结构 led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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