[发明专利]一种柔性基底上稳定导电互联通路的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911080039.8 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN110753453B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 韩飞;张愿;张国旗;叶怀宇;刘旭;纪飞;张国平 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;C23C14/02;C23C14/20;C23C14/35;C23C14/04;G01N33/487;G01N33/50;A61B5/145;A61B5/00
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 阎冬
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种柔性基底上稳定导电互联通路的制备方法,具体方案为先利用氧气和氩气混合气氛等离子体处理使柔性基底表面清洁并具有良好的亲水性,然后通过旋涂增粘剂使柔性基底表面粘性增大,提高后续沉积金属与柔性基底表面的结合力的方法,从而增强柔性基底上导电互联通路的稳定性。利用这种方法制备局域化沉积金属的用于人体汗液检测的可穿戴多功能传感器,使得本发明的方法在未来柔性机器人、人机交互、柔性可穿戴电子材料和智能便携式健康医疗设备等领域具有重要应用潜力。
搜索关键词: 一种 柔性 基底 稳定 导电 联通 制备 方法
【主权项】:
1.一种柔性基底上稳定导电互联通路的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:/n(1)利用等离子体处理使柔性基底表面使其清洁提高亲水性;/n(2)将增粘剂溶液均匀旋涂在步骤(1)处理后的柔性基底上,并烘干;/n(3)将(2)得到的柔性基底置于磁控溅射设备中,进行局域化喷金得到稳定导电互联通路的柔性基底;/n(4)在(3)处理后未喷金的部分区域刮涂银-氯化银参比电极浆料,固化,然后取出在局域化有金层的区域滴涂具有离子响应性能的前驱体溶液,将溶剂自然挥干,即得到柔性基底上稳定导电互联通路;/n所述等离子体处理气体包括氧气、氩气。/n
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