[发明专利]基于高频层压技术的Ka频段宽带低剖面双线极化微带天线

摘要

本发明涉及一种基于高频层压技术的Ka频段宽带低剖面双线极化微带天线，馈电结构由八边形地板耦合腔，带状线双极化馈线，金属化馈电过孔以及金属地板圆形开孔共同构成，带状线双极化馈线终端为渐变耦合端，与八边形地板耦合腔形成多谐振多层耦合结构；金属化馈电过孔穿过多层高频介质板及内金属地板上的圆形开孔，将信号由带状线层垂直传输至天线底部；SSMP连接器的内导体插入金属化馈电过孔中，外导体与底层金属地板焊接，以此作为该天线的对外电气接口。该天线结构紧凑尺寸小，易集成，成本低廉，加工难度低，在宽频带工作的同时，具备双线极化辐射特性，能够满足Ka频段宽带相控阵系统或通信系统的应用需求。

主权项

1.一种基于高频层压技术的Ka频段宽带低剖面双线极化微带天线，其特征在于由六层高频介质板通过半固化片层压构成，由上至下包括顶层辐射贴片介质板(1a)、中间第一层介质板(1b)、中间第二层介质板(1c)、中间第三层介质板(1d)、中间第四层介质板(1e)和底层反射腔介质板(1f)，在顶层辐射贴片介质板(1a)的上表面中间设有方形寄生辐射贴片(2)，下表面设有第一层内层金属地板(3a)，在第一层内层金属地板(3a)中间设有第一八边形地板耦合腔(4a)，在中间第二层介质板(1c)的上表面设有第一带状线双极化馈线(5a)，在中间第二层介质板(1c)的下表面设有第二层内层金属地板(3b)，在第二层内层金属地板(3b)中间设有第二八边形地板耦合腔(4b)，在中间第四层介质板(1e)的上表面上设有第二带状线双极化馈线(5b)，在中间第四层介质板(1e)的下表面上设有第三层内层金属地板(3c)，在第三层内层金属地板(3c)中间设有第三八边形地板耦合腔(4c)，在底层反射腔介质板(1f)的下表面设有外层金属地板(9)，在顶层辐射贴片介质板(1a)、中间第一层介质板(1b)、中间第二层介质板(1c)、中间第三层介质板(1d)、中间第四层介质板(1e)和底层反射腔介质板(1f)的周边设有金属化隔离过孔阵列(8)，在中间第二层介质板(1c)、中间第三层介质板(1d)中间第四层介质板(1e)和底层反射腔介质板(1f)上设有第二金属化馈电过孔(7b)；所述的第一带状线双极化馈线(5a)包括第一圆形焊盘(5a-1)、第一带状线传输线(5a-2)和第一耦合端(5a-3)，所述的第二带状线双极化馈线(5b)包括第二圆形焊盘(5b-1)、第二带状线传输线(5b-2)和第二耦合端(5b-3)，第二带状线双极化馈线(5b)与第一带状线双极化馈线(5a)成90度放置，圆形焊盘(5a-1)与第一金属化馈电过孔(7a)连接，第一SSMP连接器(10a)的内导体插入第一金属化馈电过孔(7a)中，共同形成对应一个单极化信号的传输馈电结构，而第二圆形焊盘(5b-1)与第二金属化馈电过孔(7b)连接，第二SSMP连接器(10b)的内导体插入第二金属化馈电过孔(7b)中，共同形成对应另一个单极化信号的传输馈电结构；第一耦合端(5a-3)和第二耦合端(5b-3)为梯形渐变线形式，伸入第一八边形地板耦合腔(4a)的投影范围内，第一八边形地板耦合腔(4a)、第二八边形地板耦合腔(4b)和第三八边形地板耦合腔(4c)的形状大小一致，在第二层内层金属地板(3b)上设有避让第一金属化馈电过孔(7a)和第二金属化馈电过孔(7b)的第一金属地板圆形开孔(6a)，在第三层内层金属地板(3c)上设有避让第一金属化馈电过孔(7a)和第二金属化馈电过孔(7b)的第二层金属地板圆形开孔(6b)，在外层金属地板(9)上设有避让第一金属化馈电过孔(7a)和第二金属化馈电过孔(7b)的第三金属地板圆形开孔(6c)。/n