[发明专利]一种具有多级孔结构的二氧化硅材料制备方法有效
| 申请号： | 201911078617.4 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110759348B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 郭慧琛;茹嘉喜;孙世琪;张韵;白满元;尹双辉;吴金恩;殷宏 | 申请（专利权）人： | 中国农业科学院兰州兽医研究所 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人： | 张晋 |
| 地址： | 730046 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于纳米材料领域，涉及一种具有多级孔结构的二氧化硅材料的制备方法。本发明以原硅酸四乙酯为硅源，三乙醇胺为碱性催化剂，水杨酸钠和十六烷基三甲基溴化铵为结构导向剂和模板剂，在水溶液中制备具有多级孔结构的二氧化硅材料。该方法制备的二氧化硅材料粒径均一、孔体积较大，不仅具有从内到外发射状的树枝状大孔道结构，而且具有尺寸较小的介孔结构。本发明的方法制备简单、成本较低，重复性好，环境友好，粒径大小在50~500 nm范围可调，而且可以实现大规模制备。本发明制备的具有多级孔结构的二氧化硅材料可用于药物递送载体，尤其是对小分子药物和大分子量蛋白的共同负载具有显著的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多级 结构 二氧化硅 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有多级孔结构的二氧化硅材料，其特征在于：所述的材料为粒径在50 nm～500 nm之间的球形颗粒，所述的球形颗粒上具有两种介孔，其中一种介孔结构为从中心向外呈发射状的孔径10～100 nm的树枝状孔道结构，另一种介孔结构为分布在树枝状孔道结构上的孔径大小为0～3 nm二级孔。/n
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