[发明专利]半导体开关控制装置在审

专利信息
申请号: 201911065937.6 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110809386A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 韩波;刘天宇;冯建鑫 申请(专利权)人: 汉斯自动化科技(江苏)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 罗柱平
地址: 221600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体开关控制装置,包括机体,机体的右侧开设有散热槽,并且在散热槽的前后两侧均开设有滑槽,而在滑槽的内壁开设有放置腔,并且在放置腔的内壁固定连接有齿条,而滑槽的内部滑动连接有散热装置,并且散热装置与齿条啮合,在散热装置的顶部固定连接有固定装置,在机体的外侧开设有固定孔。该半导体开关控制装置,通过设置散热装置,进而当机体电子元件过热时,散热装置将在机体的外侧上下移动的过程中对机体内的电子元件进行全方位散热的处理,从而能够使机体内的电子元件得到全方位并迅速的降温处理,由此降低的安全隐患并增加了电子元件的使用寿命。
搜索关键词: 半导体 开关 控制 装置
【主权项】:
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