[发明专利]一种DBC基板上保持铜箔直角的方法在审

专利信息
申请号: 201911065411.8 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110868807A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 戴洪兴;贺贤汉;陈天华;周轶靓;王斌;阳强俊 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明设计一种DBC基板上保持铜箔直角的方法,通过在菲林图形设计时将铜箔直角设计为两边呈圆弧状的尖角,设两圆弧相交尖角点到两边A和B的距离均为a;圆弧与边A的相切点到边B距离和圆弧与边B的相切点到边A距离均为b;圆弧半径为r;铜箔厚度t与尖角尺寸a、b、r的关系,单位为mm;a=(0.4~0.6)t;b=(0.55~0.75)t;r=(1.35~1.55)t;可使铜箔边角蚀刻后仍保持直角,从而满足产品后道要求。
搜索关键词: 一种 dbc 基板上 保持 铜箔 直角 方法
【主权项】:
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