[发明专利]布线基板的制造方法

摘要

提供布线基板的制造方法，抑制与所搭载的部件的电极之间的连接不良。布线基板的制造方法包含如下步骤：片层叠体形成步骤(ST1)，形成将多张片层叠而得的片层叠体，该片是在玻璃布中浸渗合成树脂而得的；芯材形成步骤(ST2)，在将剥离板重叠在片层叠体的一个面上并将电极板重叠在另一个面上的状态下利用按压板进行按压，形成使该剥离板、该电极板以及该片层叠体一体化而得的芯材；磨削步骤(ST3)，利用卡盘工作台对该芯材的该电极板侧进行保持，从该剥离板侧进行磨削而使该芯材的面内厚度一致，并且将该剥离板的至少一部分去除而形成平坦面；和第1布线层形成步骤(ST5)，在通过该磨削步骤而形成的该平坦面侧形成与该封装器件芯片连接的布线层。