[发明专利]一种模块化的人工智能编程教具

摘要

本发明涉及一种模块化的人工智能编程教具，属于编程教育领域。包括硬件模块和3D创意设计模块；所述硬件模块所述硬件模块包括电阻、电感、无极性电容、电解电容、电池、纽扣电池、二极管、三极管、热敏电阻、光敏器件、机械开关、电磁开关、蜂鸣器、干簧管、红外发射、红外接收、超声发射、超声接受、雷达检测、扬声器、伺服电机、马达、LED、数码管、LCD显示模块及PCB板；所述硬件模块单独成块，独立使用；本发明每个模块的端口都嵌入了焊点和较大尺寸的焊盘，只要用导电双面胶轻轻粘住焊盘就可以让两个模块牢牢的连在一起。学生根据不同的应用场合，依次把电路所需的模块接入即可，有助于开发学生的创新能力。

主权项

1.一种模块化的人工智能编程教具，其特征在于：包括硬件模块和3D创意设计模块；/n所述硬件模块包括电阻、电感、无极性电容、电解电容、电池、纽扣电池、二极管、三极管、热敏电阻、光敏器件、机械开关、电磁开关、蜂鸣器、干簧管、红外发射、红外接收、超声发射、超声接受、雷达检测、扬声器、伺服电机、马达、LED、数码管、LCD显示模块及PCB板；/n所述硬件模块单独成块，独立使用；/n所述硬件模块的端口嵌入焊盘，用于通过焊接实现电连接；所述硬件模块的端口设有导电双面胶，用于使用导电胶带实现电连接；/n所述硬件模块还包括独立的TIMSP430单片机下载连接器、TIMSP430单片机开发板、USB数据线和Modkit图形化编程软件；/n所述TI MSP430单片机开发板通过导电胶带与各硬件模块相连；/n所述Modkit图形化编程软件通过图形化编程方法实现对TI MSP430单片机系统的控制；/n所述3D创意设计模块采用柔性手工材料；/n所述3D创意设计模块包括三层结构，第一层为硬卡纸的3D实物模型设计图层，第二层为硬件电路连接图层，第三层为绘画层；/n所述3D实物模型设计图层以虚实线画出制作图样，通过裁剪、折叠和粘贴完成3D实物模型；所述3D实物模型与硬件模块的尺寸匹配，用于把硬件模块粘贴到3D实物模型的相关位置；/n所述硬件电路连接图层给出硬件电路的连接关系；依照所述电路连接图层，采用导电胶带把多个硬件模块牢牢连接起来；所述绘画层为3D实物模型的外观层，用于绘制、上色或粘贴附件实现外观创意。/n