[发明专利]PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板在审
| 申请号： | 201911036103.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110784999A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 何宗明;贾首锋 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提供的PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板，与现有技术当中，屏蔽罩与PCB连接处整体开窗的方式相比，将屏蔽罩与PCB连接区域当中设有过孔处覆盖，防止过孔被氧化，提升产品品质。将屏蔽罩与PCB连接处区分为开窗区和非开窗区，降低屏蔽罩的焊接难度，提升生产效率。屏蔽罩与PCB焊接后，与现有技术当中整体开窗的方式相比，屏蔽效果基本一致，且无需增加其他成本。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 开窗区 开窗 产品品质 焊接难度 连接区域 屏蔽效果 生产效率 制作 焊接 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；/nS20，在焊接区内制作多个过孔；/nS30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔。/n
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