[发明专利]PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板在审
| 申请号： | 201911036103.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110784999A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 何宗明;贾首锋 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 开窗区 开窗 产品品质 焊接难度 连接区域 屏蔽效果 生产效率 制作 焊接 覆盖 | ||
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；
S20，在焊接区内制作多个过孔；
S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔。
2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述开窗区和所述非开窗区交错设置。
3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述安装区为长方形区域，所述开窗区或所述非开窗区倾斜于所述长方形区域的长度方向。
4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述开窗区与所述长方形区域的长度方向之间的夹角为30°-60°。
5.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区宽度等于所述屏蔽罩壁厚。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述开窗区宽度为15mil-25mil，相邻两个所述开窗区之间的最小距离为15mil-25mil。
7.一种PCBA制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；
S20，在焊接区内制作多个过孔；
S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔；
S40，在开窗区涂刷焊剂，并焊接屏蔽罩。
8.根据权利要求7所述的PCBA制作方法，其特征在于，使用SMT模板进行步骤S50当中的焊剂涂刷，所述SMT模板上开设有窗口，所述窗口与所述开窗区形状相匹配。
9.一种PCB，其特征在于，包括：安装区和焊接区，所述安装区用于贴装元器件，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区分为开窗区和非开窗区，于所述非开窗区上开设有多个过孔。
10.一种SMT模板，其特征在于，所述SMT模板上设置有多个与权利要求1-6中任一项所述的开窗区形状相同或相似的窗口，所述窗口尺寸小于所述开窗区尺寸。
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