[发明专利]PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板

说明书

本发明所提供的PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板，与现有技术当中，屏蔽罩与PCB连接处整体开窗的方式相比，将屏蔽罩与PCB连接区域当中设有过孔处覆盖，防止过孔被氧化，提升产品品质。将屏蔽罩与PCB连接处区分为开窗区和非开窗区，降低屏蔽罩的焊接难度，提升生产效率。屏蔽罩与PCB焊接后，与现有技术当中整体开窗的方式相比，屏蔽效果基本一致，且无需增加其他成本。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，特别是涉及一种PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板。

背景技术

屏蔽是电工学中的一种装置方式。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，将设备放在一个封闭或近似封闭的金属壳或金属网罩中，这种金属壳或网罩称为屏蔽罩。在某些PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板卡中，屏蔽罩应用于对板卡上的电路模块进行电磁屏蔽。PCB板在贴装包括屏蔽罩在内的多种元器件之后称为PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)，在屏蔽罩采用贴片方式焊接到PCB上时，如图1所示，PCB上用于焊接屏蔽罩处使用整体开窗方法，形成一个整体的开窗区121。由于屏蔽罩和PCB连接处需打地过孔，过孔需开窗处理，导致过孔容易被氧化。同时，整体开窗也导致屏蔽罩的焊接困难，影响加工效率。

发明内容

基于此，有必要针对目前的PCB所存在的用于安装屏蔽罩处的开窗导致过孔氧化的问题，提供一种PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种PCB制作方法，包括以下步骤：

S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；

S20，在焊接区内制作多个过孔；

S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔。

在其中一个实施例当中，所述开窗区和所述非开窗区交错设置。

在其中一个实施例当中，所述安装区为长方形区域，所述开窗区或所述非开窗区倾斜于所述长方形区域的长度方向。

在其中一个实施例当中，所述开窗区与所述长方形区域的长度方向之间的夹角为30°-60°。

在其中一个实施例当中，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区宽度等于所述屏蔽罩壁厚。

在其中一个实施例当中，所述开窗区宽度为15mil-25mil，相邻两个所述开窗区之间的最小距离为15mil-25mil。

本发明还提供了一种PCBA制作方法，包括以下步骤：

S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；

S20，在焊接区内制作多个过孔；

S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔；

S40，在开窗区涂刷焊剂，并焊接屏蔽罩。

在其中一个实施例当中，使用SMT模板进行步骤S50当中的焊剂涂刷，所述SMT模板上开设有窗口，所述窗口与所述开窗区形状相匹配。

本发明还提供了一种PCB，包括：安装区和焊接区，所述安装区用于贴装元器件，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区分为开窗区和非开窗区，于所述非开窗区上开设有多个过孔。