[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201911034861.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110636698A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 | 申请（专利权）人： | 深圳芯英科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板，包括电路板本体和焊点结构，焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上，其中，相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域，焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本发明实施例提供的电路板能降低传输阻抗，提高散热面积，提高传输功率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点结构 焊点区域 电路板 电路板本体 基部 焊点 传输功率 传输阻抗 交错排布 散热 引脚 焊接 并列 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括焊点结构和电路板本体，其特征在于，所述焊点结构包括引线和基部，所述焊点结构的基部贯穿所述电路板本体，多个所述焊点结构在所述电路板本体上并列排布，至少一组相邻两个所述焊点结构的引线分布在所述电路板本体不同表面。/n
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