[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201911034861.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110636698A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 | 申请（专利权）人： | 深圳芯英科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点结构 焊点区域 电路板 电路板本体 基部 焊点 传输功率 传输阻抗 交错排布 散热 引脚 焊接 并列 | ||
1.一种电路板，包括焊点结构和电路板本体，其特征在于，所述焊点结构包括引线和基部，所述焊点结构的基部贯穿所述电路板本体，多个所述焊点结构在所述电路板本体上并列排布，至少一组相邻两个所述焊点结构的引线分布在所述电路板本体不同表面。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊点结构还包括扩展部，所述扩展部设置在基部的一端；所述扩展部向所述引线远离所述基部的方向延伸；所述扩展部包括第一平面；所述引线设置在所述第一平面上；所述引线覆盖所述第一平面。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述引线包括第一端；所述扩展部包括顶面；所述顶面为所述第一平面。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述扩展部的厚度大于所述引线的厚度，小于所述电路板本体的厚度与所述引线的厚度的差值。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述引线包括第二端，所述第二端的宽度大于所述第一端。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二端的宽度的最大值小于等于所述第一端的宽度的两倍。
7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊点结构包括第一焊点区域和第二焊点区域；所述基部包括顶端和底端，所述第一焊点区域位于所述顶端，所述第二焊点区域位于所述底端。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一焊点区域与所述第二焊点区域等宽。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一端与所述第一焊点区域等宽。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述引线与所述基部以及所述扩展部一体成型。
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