[发明专利]电路板

说明书

本发明实施例公开了一种电路板，包括电路板本体和焊点结构，焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上，其中，相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域，焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本发明实施例提供的电路板能降低传输阻抗，提高散热面积，提高传输功率。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，既是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为印刷电路板。近年来，随着集成电路技术的不断发展，印刷电路元器件功能的不断增强，尤其是集成电路的集成密度不断增加，功率要求逐渐提高，信号频率不断上浮，印刷电路已经逐渐开始涌现越来越多的应用问题。比如：引线宽度被集成电路芯片封装尺寸限制，使得引线阻抗的下限被固定，从而出现了最大传输功率受限的问题；由于现有集成电路芯片需要同时并排多个针脚(也称为引脚或引线)，并行提供功率传输；从而在传统的PCB技术中采用如图1所示的焊点引线方式，这种方式中由于多个焊点引线密度高，引线之间的间距小，带来了引线间存在严重的信号干扰，同时也限制了引线的宽度等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电路板，以解决集成电路电路板中引脚传导阻抗下限难以降低，引脚宽度受限，引脚间信号干扰影响严重等问题。

本发明实施例提供一种电路板，该电路板包括焊点结构和电路板本体，其中，焊点结构包括引线(也称为引脚，或者针脚，或者信号线)和基部；焊点结构的基部贯穿电路板本体，多个焊点结构在电路板本体上并列排布，至少一组相邻两个焊点结构的引线分布在电路板本体的不同表面。本发明实施例通过将焊点结构并列交错排布于电路板本体上，将相邻的焊点结构的引线置于电路板本体的不同表面，使得引线间的距离得以增加，降低了相邻引线间的高频信号干扰。

进一步地，焊点结构还包括扩展部，扩展部设置在基部的一端；扩展部向引线远离基部的方向延伸；扩展部包括第一平面；引线设置在第一平面上；引线覆盖第一平面。

更进一步地，引线包括第一端；前述扩展部包括顶面，顶面为前述第一平面；引线的第一端设置在该顶面。

更进一步地，扩展部的厚度大于引线的厚度，小于电路板本体的的厚度与引线的厚度的差值。本发明实施例的焊点结构通过设置扩展部，确保了在引线的横截面积或基部的横截面积大于引线与扩展部的接触面积的情况下，扩展部顶面与引线的接触面积能够作为为本焊点结构中的最窄导电截面的面积，确保本焊点结构的最窄导电通路，降低了引线阻抗的下限。

更进一步地，引线包括第二端，引线的第二端的宽度大于引线的第一端的宽度。

更进一步地，引线的第二端的宽度的最大值小于等于引线的第一端的两倍。在引线的第一端的宽度确定的情况下，第二端的宽度可加宽，最多可加宽至第一端的两倍。通过加宽引线的宽度，使得引线的面积增大，大幅度降低了引线的阻抗，降低集成电路(IC)元件开发与实际运行的差异，提高PCB电路的可靠性和寿命；也使得引线的散热面积大幅度上升，提高了引线的散热性能，进而提高了最大传输功率。

更进一步地，焊点结构包括第一焊点区域和第二焊点区域；基部包括顶端和底端，第一焊点区域位于基部的顶端，第二焊点区域位于基部的底端。

更进一步地，第一焊点区域与第二焊点区域等宽。将焊点结构上的焊点区域的宽度设置为相等，可保证两个焊点区域在于相同规格的芯片的引脚焊接时能有相同的焊接面积，保证连接的正常通路。

进一步地，前述电路板中的引线和基部以及扩展部一体成型。